NEWS & TOPICS

                                      
    【2018.9.28】 D1銭正阳君がVDECデザイナーズフォーラム2018においてVDECデザインアワード優秀賞を受賞しました。 VDECデザイナーズフォーラムは東京大学大規模集積システム設計教育研究センター(VDEC) が主催するもので、LSI設計技術に関する研究発表と研究者の交流を目的として開催されています。 (詳細はこちらです。)
    【2018.9.25】 平成30年度東北大学学位記授与式が行われました。社会人入学の大瀧達朗さんが博士(医工学)の学位記を授与されました。(詳細はこちらです。)
    【2018.9.18】 2018年 第79回応用物理学会秋季学術講演会(9/18-21@名古屋国際会議場)が開催されました。我々の研究室からフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスと生体情報処理ICに関する研究発表を行いました。
    【2018.9.12】 田中(徹)研究室発足10周年のお祝いの会を行いました。卒業生から10周年記念のオルゴール付きフォトフレームが田中先生に贈られました。(詳細はこちらです。)
    【2018.9.12】 卒業生の原島卓也君(2018年3月博士課程修了、現 東京エレクトロン宮城株式会社)がSSDM Young Researcher Award 2018を受賞しました。この賞はSSDM2017で発表した35歳以下の若手技術者・研究者を対象にしたものです。 2017年の受賞資格を有する若手発表者は350名、その中から原島君を含む5名が受賞しました。(詳細はこちらです。)
    【2018.9.11】 50th International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM2018)(9/9-13@東大本郷キャンパス)が開催されました。我々の研究室から3DIC用極微細TSV技術に関して3件、光電式容積脈波計測ICに関して1件、計4件の研究成果が発表されました。また、福島准教授がUCLAのシステムインテグレーションに関する招待講演を行いました。
    【2018.9.7】 平成30年電気学会 電子・情報・システム部門大会(9/5-7@北海道大学工学部)が開催されます。田中教授が技術委員会提案セッションTC14「IoT社会へ向けたナノエレクトロニクス新機能創出・集積化技術の展開」にて「シリコン貫通配線を用いた高信頼三次元集積化技術の開発」と題した発表を行います。
    【2018.8.9】 1st IEEE International Flexible Electronics Technology Conference (IFETC 2018)(8/7-9@Delta Hotels by Marriott Ottawa City Centre, Ottawa, Canada)が開催されました。福島准教授が高集積フレキシブルデバイスに関する講演を行いました。
    【2018.8.4】 研究室恒例のサマーパーティーを秋保リゾート森林スポーツ公園にて行いました。今回のサマーパーティは特別研究学生Achilleさんの送別会も兼ねて行いました。(詳細はこちらです。)
    【2018.8.1】 東北大学でオープンキャンパス(7/31,8/1)が開催されました。田中(徹)・木野/福島研究室のブースには高校生や大学生を中心に多数のの見学者が訪れました。(詳細はこちらです。)
    【2018.7.20】 田中教授が委員長を務める電気学会「ナノエレクトロニクス基盤ヘテロ集積化・応用技術調査専門委員会」のH30年度第1回委員会が行われました。VLSIテクノロジシンポジウム特集として、東京大学、パナソニック(株)、東京工業大学の講師の方々から研究発表をして頂きました。
    次回は11月2日(金)に予定されています。ご興味のある方は御連絡ください。
    【2018.7.12】 平成30年度JEITA(電子情報技術産業協会)先端電子材料・デバイス技術フォーラムが開催されました。第2部の「電子材料・デバイス技術調査報告会」において、田中教授が委員長を務めた「ヒューマンケアデバイス・システム技術分科会」の2年間(H28-29年度)の調査活動報告を行いました。
    【2018.6.22】 2018 Symposia on VLSI Technology and Circuits(2018/6/18-22@Hilton Hawaiian Village, Honolulu, HI)が開催されました。 最終日の6/22には田中教授がCo-organizerを務めたVLSI Friday Forum 「Machine Learning Today and Tomorrow: Technology, Circuits and System View 」が行われ、大盛況のうちに幕を閉じました。
    【2018.6.18】 IEEE SILICON NANOELECTRONICS WORKSHOP 2018 (SNW2018)(6/17-18@Hilton Hawaiian Village, Honolulu, HI, USA)が開催されました。木野助教がTunnel FETを用いたメモリデバイスに関する研究発表を行いました。
    【2018.6.18】 2018年7月9日(月)に宮城県立白石高等学校において、福島准教授が出張講義を行います。
    【2018.6.18】 2018年7月6日(金)にInternational Conference on Manipulation, Automation and Robotics at Small Scales(MARSS) (7/4-7/8 @名古屋大学豊田講堂)において、福島准教授が自己組織化3次元集積化技術に関する招待講演を行います。
    【2018.6.18】 2018年7月5日(木)に第3回東北大学NICHe戦略セミナーシリーズ@東北大学東京分室において、福島准教授が2018年3月にNICHeで立ち上げたヘテロ集積システム開発に関するプロジェクトの説明を兼ねた招待講演を行います。
    【2018.6.7】 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC 2018)(6/4-7@Santa Clara, CA, USA)が開催されました。木野助教が3次元集積化技術に関する研究発表を行いました。
    【2018.6.4】 IEEE International Electronic Components and Technology Conference(ECTC2018)(5/29-6/1 @San Diego, CA, USA)が開催されました。福島准教授がIyer教授(UCLA)との共同研究の成果であるフレキシブルデバイス技術と、未来科学技術共同研究センターNICHe(東北大)との共同研究の成果である3次元集積化技術に関する発表を行いました。
    【2018.6.2】 研究室恒例のBBQパーティーを行いました。今年は天気にも恵まれて皆で大いに楽しみました。
    【2018.5.30】 国立仙台高等専門学校の専攻科(情報電子システム工学専攻)において、田中教授が「バイオメディカル集積システムによる感覚の再建と拡張」の演題で講演を行いました。
    【2018.5.22】 公益財団法人 立石科学技術振興財団の2018年度研究助成(C)にD2李晟豪君が採択されました。
    助成金名称:公益財団法人立石科学技術振興財団2018年度研究助成(C)
    助成課題:低誘電率ポリマーTSVと基板分離による超低ノイズ三次元集積回路とそのバイオ応用
    助成期間:2018年度~2019年度
    (詳細はこちらです。)
    【2018.5.21】 公益社団法人新化学技術推進協会(JACI)電子情報技術部会の講演会が開催されました。田中教授が 「TSVを用いた三次元集積回路の開発動向と信頼性評価技術」の演題で講演を行いました。
    【2018.4.17】 2018ICEP-IAAC2018: International Conference on Electronics Packaging-iMAPS (International Microelectronics And Packaging Society) All Asia Conference 2018 (4/17-4/21@三重県桑名市) が開催されます。当研究室から三次元集積回路技術に関する1件の研究発表を行います。
    【2018.4.16】 2018 the 2nd Japan-Taiwan Workshop on Electronic Interconnection(4/16@三重県桑名市くわなメディアライブ多目的ホール)が開催されました。当研究室から三次元集積回路技術、高集積フレキシブルデバイスに関する2件の研究発表を行いました。M1煤孫祐樹君がAward of student poster presentationを受賞しました。
    【2018.4.14】 平成30年度MNC合同花見を西公園で行いました。桜を鑑賞しながら食事、歓談を楽しみました。(詳細はこちらです。)
    【2018.4.9】 Membersを平成30年度版に更新しました。
    【2018.3.27】 平成29年度東北大学学位記授与式が行われました。博士(工学)3名、修士(工学)3名、修士(医工学)1名、学士(工学)4名の計11名が学位記を授与されました。そのうち8名が当研究室を巣立っていきました。(詳細はこちらです。)
    【2018.3.23】 日本学術振興会産学協力研究委員会 接合界面創成技術第191委員会 第15回委員会・講演会が開催されました(東京大学工学部11号館1階講堂)福島准教授が接合技術を用いたヘテロ集積化研究に関する招待講演を行いました。
    【2018.3.22】 当研究室の論文がJapanese Journal of Applied Physics (Vol. 57, No. 4s)に掲載されました。
    Development of integrated photoplethysmographic recording circuit for trans-nail pulse-wave monitoring system (Z. Qian et al.)
    Tunnel field-effect transistor charge-trapping memory with steep subthreshold slope and large memory window (H. Kino et al.)
    【2018.3.19】 2018年 第65回応用物理学会春季学術講演会(3/17-20@早稲田大学・西早稲田キャンパス)が開催されました。当研究室から積層シリコン神経プローブ、光電式容積脈波計測IC、高集積フレキシブルデバイスに関する5件の研究発表を行いました。
    【2018.3.15】 第189回高密度実装技術部会定例会(@川崎市総合福祉センター エポックなかはら)が開催されました。福島准教授が誘導自己組織化TSV技術と高集積フレキシブルデバイスに関する招待講演を行いました。
    【2018.3.12】 当研究室が主催する第4回最先端技術セミナー(3/9-10@仙台・岩沼屋)にて開催されました。清山浩司准教授(長崎総合科学大学)・乗木暁博博士(産業技術総合研究所)・大原悠希博士(株式会社デンソー)に御講演いただきました。(詳細はこちらです。)
    【2018.3.8】 福島准教授が公益財団法人矢崎科学技術振興記念財団の平成29年度「特定研究助成金」を受領しました(@東京プリンスホテル)。
    【2018.3.8】 第32回エレクトロニクス実装学会春季講演大会(2018/3/6-8@東京理科大学・野田キャンパス)が開催されました。 当研究室から3次元集積回路の信頼性評価と低容量TSVに関する研究発表を行いました。
    【2018.3.3】 田中徹先生の誕生日会が開かれました。プレゼントやケーキなどで大いに盛り上がり、先生にも喜んでいただけました。(詳細はこちらです。)
    【2018.2.28】 東北大学大学院医工学研究科では4月21日(土)に研究科創立10周年記念フォーラムを開催いたします。記念式典・記念講演会・記念祝賀会の3部構成になっていますので、是非御参加ください。
    【2018.2.19】 2/18-2/19に仙台国際センターで指定国立大学法人東北大学のKick-off Symposium for World Leading Research Centers -Materials Science and Spintronics- が行われました。福島准教授が、脳型コンピュータチップ作製技術 に関するショートプレゼンとポスター発表を行いました。
    【2018.1.26】 当研究室の論文がSensors and Materials (Vol. 30, No. 2)に掲載されました。「Study of Al-doped ZnO Transparent Stimulus Electrode for Fully Implantable Retinal Prosthesis with Three-dimensionally Stacked Retinal Prosthesis Chip.」(H. Kino et al.)
    【2017.12.19】 Publicationsを更新しました。
    【2017.12.15】 2017 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems (EDAPS) Symposium (12/14-15@Zhejiang University, International campus, Haining Hangzhou, CHINA)が開催されました。田中教授が3次元集積化回路の信頼性評価技術と眼球内完全埋め込み型人工網膜に関する基調講演(Keynote talk)を行いました。
    【2017.12.9】 東北大学「医療工学技術者創成のための再教育システム(REDEEM) 」の平成29年度第8回出張講義(東京堂ホール@神田神保町東京堂書店6F)が開催されました。田中教授が「生体工学(感覚代行)」の講義を行いました。
    【2017.12.8】 当研究室の論文がIEEE Transactions on Electron Devices (Vol. 64, No. 12)に掲載されました。「Self-Assembly and Electrostatic Carrier Technology for Via-Last TSV Formation Using Transfer Stacking-Based Chip-to-Wafer 3-D Integration.」(H. Hashiguchi et al.)
    【2017.11.28】 福島准教授がLead Organizerを務めるMRS(Material Research Society) Fall Meeting 2017のSymposium PM4: Micro-Assemblyが11/28-11/30にボストンで行われました。
    【2017.11.3】 14th International Conference on Flow Dynamics(ICFD2017)(11/1-3@Sendai International Center)が開催されました。OS1の5th International Symposium on Innovative Energy Research I (Tohoku University -National Chiao Tung University 2nd Technical Workshop 2017)において田中教授が3次元集積化技術と眼球内完全埋め込み型人工網膜に関する招待講演を行いました。
    【2017.10.31】 特別研究生の熊苗君が1年間の滞在期間を終えて中国に帰国しました。熊君への感謝と今後の活躍を願って送別会を行いました。(送別会の写真はこちらです。)
    【2017.10.21】 2017 IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference(BioCAS)(10/19-21@Politecnico di Torino, Italy)が開催されました。我々の研究室から人工網膜チップと生体情報処理ICに関する2件の研究発表を行いました。
    【2017.10.7】 研究室恒例の芋煮会を定義山芋煮会場にて行いました。当日はあいにく雨でしたが、16名が参加して宮城風と山形風の芋煮とBBQを満喫しました。(詳細はこちらです。)
    【2017.10.1】 Membersを平成29年度後期版に更新しました。
    【2017.9.22】 2017 International Conference on Solid State Devices and Materials(SSDM2017)(9/19-22@仙台国際センター)が開催されました。我々の研究室からダイファーストFOWLP技術、3DIC用ポリマーTSV技術、TFETメモリ技術、光電式容積脈波計測IC、生体情報処理IC、積層シリコン神経プローブに関する6件の研究成果が発表されました。
    【2017.9.15】 2017年10月6日(金)開催予定の第37回IEEE CPMT Society Japan Chapterイブニングミーティング@東京大学において、福島准教授がテンポラリ接合技術及びFOWLPを応用した高集積フレキシブルデバイスに関する招待講演を行います。
    【2017.9.5】 2017年 第78回応用物理学会秋季学術講演会(9/5-8@福岡国際会議場・国際センター)が開催されました。田中研究室から積層シリコン神経プローブ、光ファイバ搭載神経プローブ、人工網膜チップ、光電式容積脈波計測IC、生体情報処理ICに関する研究発表を行いました。
    【2017.8.28】 木野久志助教が研究大学強化促進事業「若手リーダー研究者海外派遣事プログラム」によりStanford University(Prof. S Simon Wong)に派遣されることになりました。期間は2017年9月から半年間の予定です。(壮行会の写真はこちらです。)
    【2017.8.19】 M2の竹澤好樹君が栃木県立宇都宮高校で行われた進学座談会に講演者として登壇し、田中研究室での研究内容に関して高校生に向けて講演しました。
    【2017.8.5】 研究室恒例のサマーパーティーを秋保リゾート森林スポーツ公園にて行いました。天候は曇りでしたが、全員で大いに盛り上がりました。(詳細はこちらです。)
    【2017.8.3】 東北大学「医療工学技術者創成のための再教育システム(REDEEM) 」の平成29年度第1回集中講義(7/31-8/4@東北大学星陵キャンパス)が開催されました。田中教授が「生体工学(感覚代行)」の講義を行いました。
    【2017.7.26】 東北大学でオープンキャンパス(7/25,26)が開催されました。田中研のブースには高校生や大学生を中心に約230名の見学者が訪れました。(詳細はこちらです。)
    【2017.6.20】 SEMIが主催するFlexible Electronicsに関する国際会議であるFLEX2017 (6/19-22@Monterey, CA)が開催されました。福島准教授がFlexTrate Characterizationに関する招待講演を行いました。
    【2017.6.17】 梅雨入り前に士気を高めるBBQパーティーを行いました。牛肉・豚肉・鶏肉から野菜までBBQならではの味覚に舌鼓を打って、大いに楽しみました。(詳細はこちらです。)
    【2017.6.5】 IEEE International Electronic Components and Technology Conference(ECTC2017)(5/30-6/2@Lake Buena Vista, Florida, USA)が開催されました。福島准教授がIyer教授(UCLA)との共同研究の成果であるフレキシブルデバイス技術と、小柳研究室(東北大)との共同研究の成果である3次元集積化における仮接合技術に関する発表を行い、木野助教が3次元集積化の信頼性に関する研究発表を行いました。
    【2017.6.1】 当研究室の論文がIEEE Transactions on Electron Devicess (Vol. 64, No. 7)に掲載されました。「3-D Sidewall Interconnect Formation Climbing Over Self-Assembled KGDs for Large-Area Heterogeneous Integration」(T. Fukushima et al.)
    【2017.6.1】 17th International Workshop on Junction Technology 2017(6/1-2@京都大学宇治キャンパス)が開催されました。田中教授が3次元集積化回路と信頼性評価に関する招待講演を行いました。
    【2017.5.18】 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC 2017)(5/16-18@Hsinchu, Taiwan)が開催されました。木野助教が3次元集積化技術に関する研究発表を行いました。   
    【2017.5.5】 第56回日本生体医工学会大会(5/3-5@東北大学星陵キャンパス)が開催されました。 田中研究室からシリコン神経プローブ(2件)と光電式容積脈波計測ICに関する研究発表を行いました。
    【2017.5.4】 INC Workshopが5/9-5/11にインディアナポリスで開催されます。5月 9日に福島准教授がDirected Self-Assembly Patterning for 3D LSIに関する招待 講演を行います。
    【2017.5.4】 福島准教授の解説記事がAdvancing Microelectronics March/April Vol. 47 No.2 (2017)に掲載されました。「Heterogeneous Integration with High-Performance and Scalable Substrates: Si-IF (Silicon Interconnect Fabric) and FlexTrateTM
    【2017.4.8】 平成29年度MNC合同花見を西公園で行いました。桜を鑑賞しながら食事、歓談を楽しみました。(詳細はこちらです。)
    【2017.4.7】 Membersを平成29年度版に更新しました。
    【2017.4.1】 Publicationを更新しました。
    【2017.3.30】 福島准教授が一般財団法人田中貴金属記念財団の2016年度「貴金属に関わる研究助成金」プラチナ賞を受賞しました。(関連記事はこちら:東北大学鉄鋼新聞日刊金属。)
    【2017.3.24】 田中研究室の論文がJapanese Jounal of Applied Physics (Vol. 56, No. 4s)に掲載されました。
    ・Development of Si neural probe with piezoresistive force sensor for minimally invasive and precise monitoring of insertion forces (T. Harashima et al.)
    ・Design and evaluation of wide-range and low-power analog front-end enabling body-implanted devices to monitor charge injection properties (K. Ito et al.)
    ・Evaluation of insertion characteristics of less invasive Si optoneural probe with embedded optical fiber (T. Morikawa et al.)
    【2017.3.24】 平成28年度東北大学学位記授与式が行われました。修士(工学)3名と学士3名の計6名が田中研究室から巣立っていきました。
    【2017.3.18】 2017年 第64回応用物理学会春季学術講演会(3/14-17@パシフィコ横浜)が開催されました。 田中研究室から生体情報処理IC設計(2件)に関する研究発表を行いました。また、シンポジウムS5「顕微鏡領域における光波バイオセンシングの今」において、D2(社会人)の大瀧さんが招待講演を行いました。学生企画のシンポジウムS21「エレクトロニクスはやっぱり面白い!~世界を牽引するメインプレイヤーから業界の今と主体的なキャリア選択を学ぶ~」において、M1竹澤好樹君が座長(前半)を務めました。(詳細はこちらです。)
    【2017.2.1】 平成28年度文科省新学術領域研究 学術研究支援基盤形成「先端モデル動物支援プラットフォーム」の成果発表会(2/6-7@滋賀)が開催されます。田中研究室からシリコン神経プローブに関する2件の研究発表が予定されています。
    【2017.1.31】 田中研究室の論文が電気学会論文誌C(電子・情報・システム部門誌)に掲載されました。 「様々な生体信号を瞬時に選択記録可能なアジャイル生体信号記録用ボードシステムの開発」 IEEJ Transactions on Electronics, Information and Systems, Vol.137 No.2 pp.348-353 DOI: 10.1541/ieejeiss.137.348
    【2016.12.13】 JETIA次世代スケーラブル高集積化技術分科会において、田中教授が生体環境適合デバイスに関する発表を行いました。
    【2016.11.14】 2016年11月20日(日)にUCLAで行われるSouthern California Japanese Scholars Form(SCJSF)とJapan America Business Association(JABA) が主催するフォーラムで、福島准教授が2016年のノーベル化学賞「分子マシンの設計と合成に関する研究」について解説します。
    【2016.11.9-11】 IEEE International Conference on3D System Integrated (3DIC2016)がサンフランシスコで開催されました。田中研究室からは、福島准教授、木野助教らが計4件の3次元集積化技術に関する研究発表を行いました。
    【2016.11.7】 田中教授がUCLAのElectrical Engineering Departmentを訪問し、”Implantable Biomedical Integrated Devices based on 3D Integrated technology”のタイトルでVisitor seminarを行いました。
    【2016.10.27】 2016 Printed Electronics USA(11/16-17@Santa Clara, USA)が開催されます。福島准教授とIyer教授(UCLA)の共同研究の成果であるフレキシブルデバイス技術に関する研究の発表が11/16-17に行われます。福島准教授がポスター発表を行います。
    【2016.10.27】 SEMIが共催の2016 Nano-Bio Manufacturing Consortium (NMBC) Workshop, BLOOD, SWEAT & TEARS III: Diverse Applications and Common Manufacturing Technologies for Wearable Human-Monitoring Devices(11/2-3@Arlington, USA)が開催されます。福島准教授とIyer教授(UCLA)の共同研究の成果であるフレキシブルデバイス技術に関する研究の招待講演が11/2に行われます。
    【2016.10.25】 山形県村山地区高教研理科部会生物専門部研修会が寒河江高校にて開催されました。田中教授が招待講演を行いました。
    【2016.10.16】 2016 IEEE BioMedical Circuits and Systems Conference(BioCAS2016)(10/17-19@Shanghai, China)が開催されます。田中研究室と清山研究室(長崎総合科学大学)の共同研究の成果である生体情報計測IC 設計に関する研究発表が10/18に予定されています。
    【2016.10.16】 ADVANTEST EXPO 2016(10/13-15@秋葉原UDX)が開催されました。10/14に田中教授がナノテクセミナーにおいて「ナノテクノロジが拓く生体用バイオメディカル集積デバイスの今と未来」の演題で招待講演を行いました。
    【2016.10.8】 第22回日本糖尿病眼学会総会/第33回日本糖尿病合併症学会(10/7-8@仙台国際センター)が開催されました。田中教授が「教育セミナー:糖尿病合併症診断と治療のこれから」において「眼球内完全埋め込み型人工網膜の開発 ー医工学による視覚再生を目指してー」の招待講演を行いました。
    【2016.10.2】 PRiME 2016(ECS:The Electrochemical Society 10/2-10/6 @Honolulu, Hawaii)が10月2日から開催されます。10月5日に福島准教授がSymposium HO2: Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications 14で自己組織化接合に関する招待講演を行います。
    【2016.10.1】 研究室恒例の芋煮会をみやぎ蔵王えばしリゾートにて行いました。大学から貸し切りバスで会場まで移動し、秋日和の中で16名が参加して、宮城風の芋煮とBBQを満喫しました。(詳細はこちらです。)
    【2016.9.27】 2016 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM2016)(9/26-29@つくば国際会議場)が開催されています。田中研究室から生体情報処理IC設計(1件)、3DIC信頼性評価技術(1件)、シリコン神経プローブ(2件)に関する4件の研究発表が予定されています。
    【2016.9.26】 2016年 第77回応用物理学会秋季学術講演会(9/13-16@朱鷺メッセ)が開催されました。 田中研究室から3DIC信頼性評価技術(1件)、シリコン神経プローブ(1件)、生体情報処理IC設計(1件)、人工網膜用刺激電極(1件)に関する4件の研究発表を行いました。
    【2016.8.1】 福島准教授の解説論文が雑誌 表面技術 第67巻, No.8の「小特集:シリコンウェハと表面処理」に掲載されました。題目:半導体ウェハへの三次元配線加工:TSVと狭ピッチ電極を中心に
    【2016.7.28】 東北大学「医療工学技術者創成のための再教育システム(REDEEM)」の平成28年度第4回出張講義(7/9@東京堂ホール)と第1回集中講義(7/25-29@東北大学星陵キャンパス)が開催されました。田中教授が「生体工学(感覚代行)」の講義を行いました。
    【2016.7.26】 大阪商工会議所が主催している次世代医療システム産業化フォーラムの2016年度第3回例会が開催されました。第2部の共同開発提案セッションにおいて、田中教授が「シリコンマイクロチップの生体貼付・埋め込み医療分野への応用」と題した発表を行いました。
    【2016.7.25】 公益財団法人村田学術振興財団の2016年研究助成に木野助教が採択され、7/22にホテルグランヴィア京都において贈呈式が執り行われました。(詳細はこちらです。)
    【2016.7.15】 (株)半導体理工学研究センター(STARC)の最終年度成果報告会が開催されました。田中教授と共同研究者の清山浩司准教授(長崎総合科学大学)が研究成果発表を行いました。
    【2016.7.4】 平成28年度JEITA先端電子材料・デバイス技術フォーラムが開催されました。第2部の「電子材料・デバイス技術の展望」において、田中教授が委員長を務めたヘルスケアデバイス・システム技術分科会の2年間(H26-27年度)の調査活動報告を行いました。
    【2016.6.20】 IEEE SILICON NANOELECTRONICS WORKSHOP 2016 (SNW2016)(6/12-13@Hilton  Hawaiian Village, Honolulu, HI, USA)が開催されました。木野助教がSON MOSFETを用いた高感度圧力センサデバイスに関する研究発表を行いました。
    【2016.6.15】 2016 Conference on Lasers and Electro-Optics (CLEO2016)(6/6-10@San Jose Convention Center, CA, USA)が開催されました。福島准教授と共同研究を行っている東京エレクトロンから微小素子の高精度アセンブリに関する研究発表が行われました。
    【2016.6.6】 2016 IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC2016)(5/31-6/3@ Cosmopolitan Las Vegas, NV, USA)が開催されました。田中研究室及び共同研究先から三次元集積化技術と信頼性評価に関する3件の研究発表が行われました。福島准教授がSession 14: Advancement on Wirebond Process & Reliabilityでセッションチェアを務めました。
    【2016.5.23】 公益財団法人 立石科学技術振興財団の2016年度研究助成(C)にD2原島卓也君が採択されました。(詳細はこちらこちらです。)
    【2016.4.27】 第55回日本生体医工学会大会(4/26-28@富山国際会議場)において、田中教授がオーガナイザを務めるシンポジウム「うつ病/ストレス診断・治療」技術の現状と医工学の挑戦 が開催されました。広島大学の山脇成人教授の基調講演に続いて3件の招待講演が行われました。講演後には総合討論があり、聴講者も含めた活発な議論が行われました。
    【2016.4.21】 2016 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS2016)(4/17-21@Pasadena Convention Center, CA, USA)が開催されます。田中研究室から3DIC信頼性評価技術に関する研究発表が予定されています。
    【2016.4.20】 Membersを平成28年度版に更新しました。
    【2016.4.18】 福島准教授の留学先であるUCLAのCHIPS(Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling)において、木野助教と博士課程学生が三次元集積回路の信頼性評価技術に関する講演を行います。
    【2016.4.16】 平成28年度MNC合同花見を西公園で行いました。桜を鑑賞しながら食事、歓談を楽しみました。(詳細はこちらです。)
    【2016.4.1】 2016 MRS Spring Meeting(3/28-4/1@Phoenix, Arizona)が開催されました。 福島准教授がSymposium MD10 "Micro-Assembly Technologies"のOrganizerを務め、田中研究室の卒業生(H27年度博士)が3D用セルフアセンブリ技術に関する招待講演を行いました。
    【2016.3.25】 平成27年度東北大学学位記授与式が行われました。博士(工学)2名、修士(工学)2名、修士(医工学)2名の計6名が田中研究室から巣立っていきました。(詳細はこちらです。)
    【2016.3.22】 田中研究室の論文がJapanese Jounal of Applied Physicsに掲載決定しました。
    ・Effect of local stress induced by thermal expansion of underfill in three-dimensional stacked IC (H. Kino et al.)
    ・Evaluation of In-plane Local Bending Stress Distribution with DRAM Cell Array for Highly Reliable 3D IC (S. Tanikawa et al.)
    ・Design and evaluation of area-efficient and wide-range impedance analysis circuit for multichannel high-quality brain signal recording system (T. Iwagami et al.)
    【2016.3.20】 2016年 第63回応用物理学会春季学術講演会(3/19-22@東京工業大学大岡山キャンパス)が開催されました。 田中研究室から3DIC信頼性評価技術(1件)、シリコン神経プローブ(2件)、生体情報処理IC設計(3件)に関する6件の研究発表を行いました。
    【2016.2.22】 福島誉史准教授が研究大学強化促進事業「若手リーダー研究者海外派遣事プログラム」によりUCLA(Prof. Subramanian S. Iyer)に派遣されることになりました。期間は2017年3月から1年間の予定です。(壮行会の写真はこちらです。)
    【2016.1.21】 HUAWEI TECHNOLOGIESと東北大学のワークショップが電気通信研究所本館で開催されました。田中教授が「3D-IC/TSV Technology」の招待講演を行いました。
    【2015.12.20】 2015年度包括脳ネットワーク冬のシンポジウム(12/17-19@一橋講堂学術総合センター)が開催されました。田中研究室から生体情報処理IC設計(1件)とシリコン神経プローブ(2件)のポスター発表を行いました。また、田中教授の所属する「脳活動計測・操作のための集積型素子とソフトウェアの開発」グループが各種展示を行いました。
    【2015.12.19】 SEMICON Japan2015(12/16-18@東京ビッグサイト)が開催されました。田中教授がSEMIテクノロジーシンポジウム「STS TSV/2.5D/3Dセッション ー再検証!TSV/2.5D/3D実装の夢と現実ー」において「3D-IC/TSVの信頼性評価技術と将来展望」の招待講演を行いました。
    【2015.12.14】 M2川原岬君が「SPARK! TOHOKU 2015」で“NICT賞受賞者”を受賞しました。川原さんは2016年3月8日に開催される起業家甲子園に出場することになりました。
    【2015.12.11】 International Electron Devices Meeting(12/5-10@Washington Hilton)が開催されました。共同研究者である東北大学の李康旭教授が新材料を用いたハイブリッド接合3DIC技術に関する発表を行いました。
    【2015.12.5】 2015年度応用物理学会東北支部第70回学術講演会(12/3-4@青森県南田温泉)が開催されました。田中研究室から3DIC信頼性評価技術に関する研究発表を行いました。
    【2015.11.29】 M2川原岬君が「TOKYO STARTUP GATEWAY 2015」で同大学医学部の坂倉悠哉さんと共に企画した事業で最優秀賞を受賞しました。
    【2015.10.30】 第32回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム(10/28-10/30@朱鷺メッセ)が開催されました。福島准教授が三次元集積技術に関する招待講演を行いました。
    【2015.10.29】 半導体技術ロードマップ専門委員会(STRJ)WG4にて、田中教授が3次元集積化技術と生体インターフェイスに関する発表を行いました。
    【2015.10.27】 (株)半導体理工学研究センター(STARC)の2015年度中間成果報告会が開催されました。田中教授と共同研究者の清山浩司准教授(長崎総合科学大学)が研究成果発表を行いました。
    【2015.10.22】 韓国から大学院研究生として来た金性在さん、ブラジル政府派遣留学生として来たSatake Filipe Alvesさん、JYPEとしてアメリカから来たLuu David Huyさんの歓迎手巻き寿司パーティーを青葉山キャンパス内にある青葉記念会館にて行いました。彼らが経験したことのない手巻き寿司作りを体験して、大いに楽しみました。(詳細はこちらです。)
    【2015.9.28】 2015 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM2015)(9/27-30@札幌コンベンションセンター)が開催されています。田中研究室から生体情報処理IC設計(1件)、3DIC信頼性評価技術(2件)、3DIC用TSV技術(2件)に関する5件の研究発表が予定されています。
    【2015.9.25】 第25回インテリジェント・システム・シンポジウム(FAN2015)(9/24-25@東北大学片平さくらホール)が開催されました。 田中教授がオーガナイズドセッション「新時代の脳・神経活動計測」にて研究発表を行いました。
    【2015.9.16】 2015年 第64回高分子討論会(9/15-17@東北大学川内キャンパス)が開催されました。福島准教授が高分子材料を利用した3D積層技術に関する2件の研究発表を行いました。
    【2015.9.16】 2015年 第76回応用物理学会秋季学術講演会(9/13-16@名古屋国際会議場)が開催されました。 田中研究室から3DIC信頼性評価技術(2件)、シリコン神経プローブ(2件)、生体情報処理IC設計(1件)に関する5件の研究発表を行いました。
    【2015.9.8】 群馬県立高崎高校の1年生に対する東北大学工学部の見学会がカタールサイエンスキャンパスホールで開催されました。福島准教授が模擬講義を行いました。(詳細はこちらです。)
    【2015.9.4】 第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム秋季大会 MES2015(9/3-4@大阪大学 吹田キャンパス)が開催されました。木野助教が3次元集積回路の信頼性に関する研究発表を行いました。
    【2015.9.3】 M1伊藤圭汰君が「平成27年 電気学会 電子・情報・システム部門大会」において"優秀ポスター賞"を受賞しました。(詳細はこちらです。)
    【2015.9.3】 IEEE 2015 International 3D Systems Integration Conference (8/31-9/2@仙台国際センター)が開催されました。田中教授が大会委員長を務めました。また、当研究室から3D積層技術に関する3件の研究発表を行いました。
    【2015.8.1】 研究室恒例のサマーパーティーを広瀬川河川敷にて行いました。天候にも恵まれ大いに盛り上がりました。(詳細はこちらです。)
    【2015.7.30】 東北大学でオープンキャンパス(7/29,30)が開催されました。田中研のブースには約200名の見学者が訪れました。(詳細はこちらです。)
    【2015.7.29】 東北大学「医療工学技術者創成のための再教育システム(REDEEM)」の平成27年度第1回集中講義(7/27-31@東北大学星陵キャンパス)が開催されました。田中教授が「生体工学(感覚代行)」の講義を行いました。
    【2015.7.19】 M2川原岬君が「Novartis BioCamp 2015 Japan」(ノバルティス科学振興財団主催)で“個人優秀賞”を受賞しました。川原君は2015年8月23日から26日まで、スイス・バーゼルで開催される世界大会(Novartis International BioCamp;20以上の国々から各国の国内大会で選抜された約60名が参加予定)に出場することになりました。(詳細はこちらです。)
    【2015.6.29】 ENSIIEから来たCorentin Houetさんの歓迎ランチ会を青葉山キャンパス内にある青葉記念会館にて行いました。彼の祖国ではあまり体験できない和室でのランチでした。(詳細はこちらです。)
    【2015.6.26】 「加藤科学振興会研究助成金・研究奨励金贈呈式ならびに成果報告会」が開催されました。木野助教が昨年度採択された研究助成金による研究成果を報告しました。(詳細はこちらです。)
    【2015.6.22】 本日から8月末まで特別訪問研修生として、ENSIIE(Ecole Nationale Superieure d'Informatique pour l'Industrie et l'Entreprise)のCorentin Houetさんが田中研究室で課題研修を行います。
    【2015.6.20】 梅雨入り前に士気を高めるBBQパーティーを行いました。途中、一時的に雨に見舞われましたが、牛肉・豚肉・鶏肉から野菜、果てはマシュマロ焼きビスケット挟みや焼き芋までBBQならではの味覚に舌鼓を打って、大いに楽しみました。(詳細はこちらです。)
    【2015.6.13】 東北大学「医療工学技術者創成のための再教育システム(REDEEM)」の平成27年度第3回出張講義(@東京堂ホール)が開催されました。田中教授が「生体工学(感覚代行)」の講義を行いました。
    【2015.6.11】 第41回YJC実装技術セミナー (6/11@横浜)が開催されました。福島准教授が特別講演を行いました。
    【2015.5.30】 公益財団法人 立石科学技術振興財団の2015年度研究助成(C)にD2分部寛道君とD1菅原陽平君が採択されました。(詳細はこちらこちらです。)
    【2015.5.12】 2015 IEEE Electronic Components and Technology Conference(5/26-29@San Diego, CA)が開催されます。田中研究室から3D積層技術に関する3件の研究発表が予定されています。
    【2015.5.11】 Membersを平成27年度版に更新しました。
    【2015.5.10】 ENM Meeting on Droplets(5/8-11@Phuket, Thailand)が開催されました。5/10に福島准教授が招待講演を行いました。
    【2015.4.18】 研究室恒例の花見を西公園で行いました。18名が参加し、桜を鑑賞しながら食事、歓談を楽しみました。(詳細はこちらです。)
    【2015.4.18】 ICEP2015(4/14-16@Kyoto Terrsa, Kyoto, Japan)が開催されました。4/16に田中教授が招待講演を行いました。
    【2015.3.20】 2015年 第29回エレクトロニクス実装学会春季講演大会(3/16-18@東京大学)が開催されました。田中研究室から3D積層技術に関する2件の研究発表を行いました。
    【2015.3.15】 2015年 第62回応用物理学会春季学術講演会(3/11-14@東海大学)が開催されました。 田中研究室からシリコン神経プローブ、網膜チップ設計、人工網膜用刺激電極、3D積層技術に関する4件の研究発表および田中教授が招待講演を行いました。
    【2015.2.19】 東北大学「医療工学技術者創成のための再教育システム(REDEEM)」の平成26年度第2回集中講義(2/16-20@東北大学星陵キャンパス)が開催されました。2/19に田中教授が講義を行いました。
    【2015.1.11】 東北大学「医療工学技術者創成のための再教育システム(REDEEM)」の平成26年度第9回出張講義(1/10@東京堂ホール)が開催されました。田中教授が講義を行いました。
    【2014.6.6】 Membersを平成26年度版に更新しました。
    【2014.3.3】 田中徹先生の誕生日会が開かれました。プレゼントやケーキなどで大いに盛り上がり、先生にも喜んでいただけました。(詳細はこちらです。)
    【2013.10.12】 研究室恒例の芋煮会を定義山芋煮会場にて行いました。あいにくの悪天候でしたが、15名が参加して芋煮やBBQを楽しみました。(詳細はこちらです。)
    【2013.8.10】 研究室恒例のサマーパーティーを広瀬川河川敷にて行いました。天候にも恵まれ大いに盛り上がりました。(詳細はこちらです。)
    【2012.11.9】 電子情報通信学会ニューロコンピューティング研究会(11/16-17@東北大学・青葉山キャンパス内情報科学研究科棟)が開催されます。同学会のMEとバイオサイバネティックス研究会との併催です。田中教授の招待講演が予定されています。
    【2012.11.9】 東北大学「医療工学技術者創成のための再教育システム(REDEEM)」の平成24年度第8回出張講義(11/10@学術総合センター)が開催されます。田中教授の講義も予定されています。
    【2012.10.19】 2012東北大学祭(11/2-4@東北大学川内北キャンパス)が開催されます。研究公開企画の中で、田中教授が11/2に模擬講義を行います。
    【2012.10.13】 研究室恒例の芋煮会を国営みちのく杜の湖畔公園にて行いました。大学から貸し切りバスで会場まで移動し、秋日和の中で21名が参加して、宮城風・山形風の芋煮とBBQを満喫しました。(詳細はこちらです。)
    【2012.9.11】 イノベーション・ジャパン2012(9/27-28@東京国際フォーラム)が開催されます。田中研究室が‐大学見本市-に出展いたします。(様子はこちらです。)
    【2012.9.10】 2012 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM2012; 9/25-27@国立京都国際会館)が開催されます。田中研究室から神経プローブ、人工網膜、3D-LSI信頼性評価、光電子ヘテロ集積化技術に関する7件の研究発表が予定されています。
    【2012.9.9】 2012年 秋季 第73回応用物理学会学術講演会(9/11-14@愛媛大学・松山大学)が開催されます。田中研究室から光導波路神経プローブ、網膜チップ設計、人工網膜用刺激電極、3D積層技術、光電子集積3D-LSIに関する5件の研究発表が予定されています。
    【2012.8.22】 平成24年電気学会 電子・情報・システム部門大会(9/5-7@弘前大学 文京町キャンパス)が開催されます。9/6のシンポジウムセッション「シリコンナノデバイス集積化技術の最前線」にて田中教授の研究発表が予定されています。
    【2012.7.25】 応用物理学会シリコンテクノロジー分科会の第151回研究集会(8/3@産業技術総合研究所臨海副都心センター)が開催されます。田中教授の研究発表が予定されています。
    【2012.7.21】 研究室恒例のサマーパーティを秋保リゾート森林スポーツ公園にて行いました。大学から貸し切りバスで移動し、あいにくの曇り空でしたが、20名が参加してBBQを楽しみました。(詳細はこちらです。)
    【2012.7.12】 東北大学でオープンキャンパス(7/30, 31)が開催されます。「マイクロチップ イン ザ・ボディ -生体と機械の融合-」をテーマに研究室公開を行います。(詳細はこちらです。)
    【2012.7.7】 2012年度包括脳ネットワーク夏のワークショップ(7/24-27@仙台国際センター)が開催されます。田中研からポスター2件とチュートリアル講演1件の研究発表が予定されています。
    【2012.7.6】 ホームページをリニューアルしました。
    【2012.6.28】 JEITA医療エレクトロニクスデバイス技術分科会(委員長:田中教授・調査期間2年)が始まりました。
    【2012.6.14】 2012 Symposium on VLSI Technology(6/11-14@Honolulu, Hawaii)において田中教授が研究発表を行いました。田中教授の論文は学会の注目論文に選ばれています。(Session 20.1)
    【2012.6.6】 2012 IEEE International Interconnect Technology Conference(6/3-6@San Jose, CA)において田中教授が招待講演を行いました。(Session 14.4)
    【2012.5.10】 第51回日本生体医工学会大会(5/10-12@福岡国際会議場)において田中教授が研究発表を行いました。(Session O1-03-7)

ABOUT US

半導体神経工学に基づく生体融和型マイクロ・ナノ集積システムの研究

半導体神経工学は、生体の神経システムへ半導体工学を駆使して迫り、その構造と機能の探究を通して、生体と機械を綜合した新しい融合システムを創製する研究領域です。本研究室では、半導体神経工学とそれに基づいた生体融和型の新しいマイクロ・ナノ集積システムについての教育と研究を行っています。生体と同じ積層構造を採用することによって高いQOL(quality of life;生活の質)を実現する人工網膜や、脳内の電気的・化学的状態を多元的・立体的に計測・解析する脳埋込型集積化知能デバイスについて研究しています。また、自己組織化技術を用いて極小の生体センサや光学デバイスをフレキシブル基板に実装する高性能なヘテロ集積システムの研究も行います。現在の主な研究テーマは次の通りです。

1. 脳埋込型集積化知能デバイスと脳・機械インターフェイス
2. 人の眼に埋め込んで視覚を再生する人工網膜システム
3. 自己組織化集積技術と高性能フレキシブルセンサ
4. 3D集積回路技術とアナログ・デジタル集積回路設計


Research and development of biomedical micro/nano integrated systems based on semiconductor neural engineering

Semiconductor neural engineering is a discipline that uses semiconductor process/device/circuit technologies to further understand properties of neural systems and to create novel fusion systems of living body and machine. One of the goals in this laboratory is to establish semiconductor neural engineering and develop biomedical micro/nano integrated systems. Another goal is to educate the next generation of leaders in biomedical engineering through research including:

1. Intelligent Si neural probe and brain-machine interface
2. Fully-implantable retinal prosthesis system
3. Self-assembly technology and high performance flexible sensor
4. 3D integration technology and analog/digital LSI design